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近期,中科光智(成都)科技有限公司正式开业,这是中科光智全国战略布局在西部落下的要害一子,旨在打造半导体先进封装配备研制制作基地与工业公共服务渠道,深度融入成渝区域双城经济圈建造,赋能区域集成电路工业高质量开展。
中科光智成都子公司首要聚集研制与制作高精度贴片机、光通信封装要害设备和用于显现封装等范畴的设备,处理高端封装范畴尤其是第三代半导体(如碳化硅)的工艺难题,致力于成为国产高端封装配备的抢先供货商。
材料显现,中科光智成立于2021年,专心于半导体封装设备范畴。凭仗多年研制堆集,公司率先在国内推出用于高可靠性SiC芯片封装的预贴片和纳米银烧结设备,并于2024年连续导入客户SiC模块产线年底,新闻媒体报道中科光智已完结B轮融资首家签约并获数千万元出资,碳化硅芯片封装设备研制制作中心正式落地成都金牛,将添补区域半导体制作后道环节空白。
依据规划,该项目不只包括高精度全自动贴片机及纳米银压力烧结机等中心设备的研制、制作、销售与结算,还将同步打造半导体封装测验验证公共服务渠道。
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